镓未来GaN助力荣耀WIN 360W氮化镓适配器，高效充电触手可及!

近日，荣耀正式发布 WIN 360W 氮化镓适配器，在功率体积密度与功率重量密度两方面实现重大突破，号称“挑战双项行业第一”。该产品凭借 GaN+SiC 双半导体材料融合技术，在紧凑体积内实现高达 360W 的持续稳定输出，成为深度游戏本用户与出差人群的福音！

据了解，该款适配器采用了珠海镓未来科技有限公司的氮化镓技术。镓未来的氮化镓功率器件凭借其高效率、低损耗特性，有力支撑了 360W 持续稳定输出的实现，成为该适配器高效能表现的核心技术保障之一。

第三代半导体氮化镓材料具备高频、高效的先天优势，能够打造体积更小、充电更快、安全性更高的电源产品。镓未来采用的 D-mode 氮化镓技术，驱动简单、可靠性高，且兼容传统硅 MOS 驱动。相比增强型氮化镓，可大幅简化栅极驱动电路设计，为电源工程师在终端应用提供更充裕的优化空间。

荣耀 WIN 360W 氮化镓适配器采用了镓未来 GaNext 的两颗 G1N65R070PD-H 氮化镓开关管，应用于双向交错式 PFC 方案，兼顾了高效率和小尺寸。该器件耐压650V（瞬态800V），为 360W 大功率输出提供充足的安全裕量。其超低的导通损耗与开关损耗，是适配器实现持续稳定 360W 输出的关键支撑——器件标称导阻低至 70mΩ，能够保障高功率持续运行而不过热。

在体积控制方面，该适配器尺寸仅为 85×85×33mm，重量不到 420g。这离不开镓未来氮化镓功率器件高频、低损耗的固有特性——它支持更小尺寸的磁性元件配置，并有效简化外围电路设计。此外，该器件采用 XDFN8x8-8L 封装，散热焊盘为源极，可减小高频走线面积，提升 EMI 性能，为终端产品的小型化带来更多可能。

图片来源：充电头网

全球领先的消费电子品牌荣耀选择与镓未来达成深度合作，充分体现了其对创新技术的不懈追求，以及对镓未来专业能力的高度认可。此次合作标志着镓未来在消费电子终端领域正迈向更广阔的市场。我们将以本次项目为标杆，持续为更多合作伙伴提供高性能、高可靠、可量产的氮化镓功率器件解决方案。

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珠海镓未来科技有限公司成立于2020年10月，是行业领先的氮化镓功率器件高新技术企业，专注于第三代半导体氮化镓功率器件的研发与产业化，公司产品具有“易用、可靠、高性能”的特点，不仅广泛应用于消费电子领域，更在数据中心、工业电源、新能源汽车及光伏逆变等高可靠性要求的应用场景率先实现技术导入和量产。我们致力于为客户提供可靠、高效、环保的功率器件及应用解决方案，通过持续创新的 GaN 技术，构建高效、智能、低碳的全球功率电子可持续生态，推动功率电子行业的绿色转型升级！

 

 

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