内绝缘封装

镓未来率先推出了一系列具备内部绝缘功能的新型封装功率氮化镓器件产品，即封装体的散热基板与内部的功率芯片以及所有的外部管脚电气隔离。这一系列封装产品既保留了功率氮化镓器件可以提升系统功率转换效率的绝对优势，又可以帮助客户简化系统散热设计节省成本，还实现了系统功率密度的进一步提升。产品的可靠性可以满足车规级以及对可靠性要求高的工业级应用(比如光伏微逆、数据中心电源等)的需求。